一、鋁基板加工難點：

　　由于電氣設備性能的特殊要求、金屬Al的雙性特征、m基板的厚度(3-10mm)等原因，引起了以下加工難點。

　　1、線條精度高，工程設計線寬補償值需要通過積累經驗來判斷。

　　2、蝕刻后的線寬必須符合圖紙要求，要達到無殘銅，線條光滑。

　　3、要求機械加工后m基板無分層，鉆孔處無毛刺，外形邊緣應整齊。

　　4、A1基板表面不得有擦痕、發黑、變色等現象。

二、鋁基板生產工藝流程：

　　制作底片->準備材料->制作圖形->蝕刻->表面處理(浸入Sn)->印刷文字->機械->檢查->包裝

三、鋁基板生產過程控制要點：

　　1、制作底片：由于側面腐蝕的存在，圖紙線條的精度又必須等足，因此在光繪底片時必須進行一定的工藝補償，工藝補償值必須根據不同厚度cu的側面腐蝕值來確定，底片為負片。

　　2、備料：盡量購買300mm×300mm固定尺寸的板材，以及Al表面和Cu表面都有保護膜，尤其是Rogers，介電常數與圖紙相同。

　　3、圖形制作：由于這個過程需要預處理，所以有很多方法可以保護鋁基。建議使用厚度為0.3毫米的環氧板，尺寸與鋁基板相同，周圍用膠帶密封壓實，防止溶液滲透。

　　4、蝕刻：用酸性CuCl和HCl溶液腐蝕。用實驗板調節溶液，在蝕刻效果最好的時候腐蝕m基板，降低圖形表面的側腐蝕。

　　5、表面處理(浸sn)：蝕刻工序完成后，不要急退膜，立即準備好浸水溶液，即退膜，即浸水，效果最佳。

　　6、機械加工：外形加工時，采用數控銑床，分別加工聚四氟乙烯和燦爛的部分，避免兩者熱傳導性和變形引起的分層現象，使圖形面朝上，減少分層和毛刺的產生。