PCB的生產非常復雜。以四層印刷板為例，生產過程主要包括PCB布局、芯板生產、內PCB布局轉移、芯板鉆孔檢查、層壓、鉆孔、孔壁銅化學沉淀、外PCB布局轉移、外PCB蝕刻等步驟。那么pcb電路板加工如何布局轉移？

pcb電路板加工如何布局轉移？

    1、pcb電路板加工布局將轉移到銅箔上，類似于內芯板轉移，通過影印膠片轉移。唯一的區別是將使用正片作為板。

    2、內部PCB布局轉移采用減成法，負片作為板材。固化感光膜覆蓋在PCB上，清洗未固化的感光膜。

    3、外部PCB布局轉移采用正常方法，以正片為板材。固化的感光膜覆蓋在PCB上的非線路區域。清洗未固化的感光膜，然后進行電鍍。有膜不能電鍍，沒有膜，先鍍銅再鍍錫。退膜后進行堿性蝕刻，最后退錫。由于錫的保護，線路圖形留在板上。

    4、用夾子夾住PCB，鍍銅。正如前面提到的，為了保證孔的導電性足夠好，孔壁上的銅膜厚度必須為25微米，因此整個系統將由計算機自動控制，以確保其準確性。