伴隨著生產設備的不斷改進，SMT貼片技術日趨完善，SMT貼片因其高頻特性好、體積小、性能高等特點，逐漸成為電子器件的主流技術。SMT貼片加工是一個精密加工行業，那么smt貼片加工的流程是什么？它的工藝是這樣的！一起來看看！

smt貼片加工的流程是什么？

    1、材料采購加工/來料檢

    根據客戶發出的BOM清單采購，對材料進行采購后加工，或者顧客提供貼裝材料，收到材料后進行檢驗，確認后加工。

    2、絲印

    在SMT貼片加工中，絲網印刷是第一道工序，主要是在PCB焊盤上漏印錫膏或貼片膠，以備焊接。錫膏印刷裝置將錫膏滲入不銹鋼或鎳合金網，并與焊盤連接。

    3、點膠

    SMT加工中，通常使用的膠水是指紅膠滴在PCB電路板上，使焊件處于固定狀態。

    4、聯機學習

    為了確保焊接質量，確保前處理過程中所出現的問題，請檢查焊膏的位置是否正確。

    5、貼裝

    快修使用進口雅馬哈ysm20.ysm10做貼片，將表面裝配元件精確地安裝到PCB上。

smt貼片加工工藝是這樣的：

    1、圖形是對齊的

    使用打印機攝像機將光學MARK點位對準工作臺上的鋼網和鋼網，然后對X.Y.`等圖形進行微調，使鋼網與鋼網的焊盤圖完全吻合。

    2、刮板與網片的角度

    刮板與鋼網的夾角愈小，下壓力愈大。鉛膏可輕易地注入鋼網，也可輕易地將錫膏壓入網底，造成錫膏粘結。正常情況下是45-60度。如今，大部分的自動和半自動打印系統正在使用。

    3、刮板力

    刮板力也是影響印刷質量的重要因素。刮板（也稱為刮板）的壓力控制就是刮板下降的深度。壓強過小，刮板無法貼在網面上，因而等同于SMT貼片加工時的印料厚度。另外，如壓強過小，在網面上會殘留一層錫膏，容易造成印痕、粘連等缺陷。

    4、打印速度

    因為刮片速度與錫膏粘度成反比，錫膏密度大，間隙變窄，印刷速度減慢。因為刮板速度過快，網片時間短，錫膏不能完全滲入網眼，易造成錫膏不規則、漏印等印刷缺陷。印速與刮刀壓力有關，減速等于壓力速度，適當減小壓力速度，可提高印刷速度。刮除錫膏是控制刮板速度和壓力最好的方法。

    上面便是關于smt貼片加工的流程是什么？它的工藝是這樣的內容，想要了解更多詳情，可以關注我們下期文章更新！

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