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              smt貼片加工有什么要求?它的貼片控制流程是這樣的!

              時間:2021-11-09   訪問量:29

                  smt貼片加工是由混合集成電路技術開發的新一代電子裝聯技術。SMT的廣泛應用促進了電子產品的小型化和多功能化,為大規模生產和低缺陷率生產提供了條件。那么smt貼片加工有什么要求?它的貼片控制流程是這樣的!一起來看看!


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              smt貼片加工有什么要求?


                  板面必須清潔,不得出現血眼可見的錫珠或錫渣。測試范圍,檢查指示燈是否亮,搜索者是否搜索IP,測試圖像是否正常,電機是否旋轉,測試語音,測試語音監控和對講,機器和計算機應該有聲音。


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              smt貼片加工控制流程是這樣的:


                  1、材料采購,采購人員根據BOM表采購材料清單,確保生產順利進行,采購完成后IQC進行材料檢驗。


                  2、印刷,在PCB裸板上印刷錫膏,主要是為了讓電子元件粘貼在指定的焊盤上,印刷現在一般是在線自動錫膏印刷機。


                  3、SPI,80%的焊接質量問題卡出于錫膏印刷工藝。錫膏印刷后,增加檢查機檢測錫膏印刷的厚度、平整度和偏差。與焊接后的檢查相比,可以降低維護成本。


                  4、貼裝,在PCB裸板上印刷錫膏并檢測OK后,電子元件通過貼片機貼裝到指定的焊盤位置。生產線的生產能力基本由貼片機決定。如果訂單量大,貼片廠必須購買高速貼片機,以滿足生產線的需要。


                  5、回流焊接。電子元件通過貼片機安裝后,只起到安裝作用。電子元件應通過回流焊高溫熔化錫膏,電子元件應與PCB焊盤牢固焊接,避免零件脫落。


                  6、AOI檢測,回流焊接后,需要通過AOI光學檢測儀檢測焊接質量,檢查是否有焊接不良。有些引腳中的部件需要X-RAY光機來檢測引腳內部的焊接質量。


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                  總之,上面就是smt貼片加工有什么要求?它的貼片控制流程是這樣的全部介紹。如果您想了解更多資訊,可以關注我們后期文章更新。


                  注:部分圖片來源網絡,若有侵權請聯系刪除!


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