smt貼片加工是由混合集成電路技術開發的新一代電子裝聯技術。SMT的廣泛應用促進了電子產品的小型化和多功能化，為大規模生產和低缺陷率生產提供了條件。那么smt貼片加工有什么要求？它的貼片控制流程是這樣的！一起來看看！

smt貼片加工有什么要求？

    板面必須清潔，不得出現血眼可見的錫珠或錫渣。測試范圍，檢查指示燈是否亮，搜索者是否搜索IP，測試圖像是否正常，電機是否旋轉，測試語音，測試語音監控和對講，機器和計算機應該有聲音。

smt貼片加工控制流程是這樣的：

    1、材料采購，采購人員根據BOM表采購材料清單，確保生產順利進行，采購完成后IQC進行材料檢驗。

    2、印刷，在PCB裸板上印刷錫膏，主要是為了讓電子元件粘貼在指定的焊盤上，印刷現在一般是在線自動錫膏印刷機。

    3、SPI，80%的焊接質量問題卡出于錫膏印刷工藝。錫膏印刷后，增加檢查機檢測錫膏印刷的厚度、平整度和偏差。與焊接后的檢查相比，可以降低維護成本。

    4、貼裝，在PCB裸板上印刷錫膏并檢測OK后，電子元件通過貼片機貼裝到指定的焊盤位置。生產線的生產能力基本由貼片機決定。如果訂單量大，貼片廠必須購買高速貼片機，以滿足生產線的需要。

    5、回流焊接。電子元件通過貼片機安裝后，只起到安裝作用。電子元件應通過回流焊高溫熔化錫膏，電子元件應與PCB焊盤牢固焊接，避免零件脫落。

    6、AOI檢測，回流焊接后，需要通過AOI光學檢測儀檢測焊接質量，檢查是否有焊接不良。有些引腳中的部件需要X-RAY光機來檢測引腳內部的焊接質量。

    總之，上面就是smt貼片加工有什么要求？它的貼片控制流程是這樣的全部介紹。如果您想了解更多資訊，可以關注我們后期文章更新。

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