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              SMT貼片加工為什么要應用免清洗流程?

              時間:2021-08-10   訪問量:52

                smt貼片在加工的時候采用免清洗的流程,這樣操作有很多的好處,不僅可以減少對機器的損壞,還能保護機板。那么你知道smt貼片時怎么做好高速PCB通孔設計嗎?下面南京普洲電子小編為大家介紹一下SMT貼片加工為什么要應用免清洗流程以及做好高速PCB通孔設計的方法!


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                SMT貼片加工為什么要應用免清洗流程?


                1、我們知道smt加工材料中不可避免地會有污染環境的物質,如果在生產過程中清洗產品,會產生廢水,造成水質、地球甚至動植物的污染。一般除了用水清洗,還會用氯氟氫有機溶劑(CFC&HCFC)清洗,污染破壞空氣和大氣層。


                2、清潔劑殘留在機板上會造成腐蝕現象,嚴重影響產品質素,降低清潔工操作和機器維護費用。免清潔可以減少組板(PCBA)在移動和清潔過程中造成的傷害。仍然有一些部件不能清潔。


                3、焊劑殘留已經得到控制,可以根據產品的外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態的問題。殘留的焊劑不斷改善其電氣性能,以避免成品泄漏和損壞。


                4、免洗過程已經通過了世界上許多安全測試,證明焊劑中的化學物質穩定無腐蝕性。


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                smt貼片時高速PCB通孔設計如何做好?


                1、從成本和信號質量兩個方面考慮,選擇合理的通孔尺寸。舉例來說,對6-10層存儲模塊的高速印刷電路板設計,選擇10/20mil(鉆孔/焊盤)通孔印刷電路板。對某些小型高密度板,也可在當前技術條件下嘗試使用8/18mil通孔印刷電路板,難以使用較小尺寸的通孔。


                2、使用較薄的印刷電路板有利于減少兩個寄生參數通過孔。


                3、盡量不要改變印刷電路板上的信號路由層,即盡量不要使用不必要的孔。


                4、電源和接地引腳應靠近孔,孔和引腳越短越好,因為它們會導致電感增加。同時,電源和接地線應盡可能厚,以降低阻抗。


                5、在信號層的孔附近設置接地孔,以便信號能夠提供附近的環路。此外,記住過程需要靈活性。通孔印刷電路板模型在每層都有墊塊。當然,我們也可以減少甚至去除一些墊塊。


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                以上就是南京普洲電子小編為大家介紹的smt貼片為什么要應用免清洗流程,以及如何做好smt貼片的高速pcb通孔。大家如果還有別的問題歡迎咨詢我們。


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